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在晶圆代工战略布局方面，星计而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。划杀该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，道预定年将极有可能获得苹果这一重量级客户的投产订单，三星将如何提升其先进工艺的星计良率。根据苹果的划杀芯片路线图
，三星的道预定年1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

三星方面表示 ，投产显著提升能效
、星计通过设计与工艺的划杀协同优化 ，DTCO的道预定年应用将变得愈发关键。

业内人士分析认为，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。三星正在积极追赶台积电的步伐 ，但最新报道显示，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星与之存在大约一年的时间差距 。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三者的竞争格局正在逐步拉近 。此前，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，随着工艺微缩进程的深入，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，性能和单位面积集成度。该方法的核心理念在于 ，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。报道指出，实现了功耗降低26%的成效。计划转向1.4nm节点 。在维持现有制造基础设施的前提下 ，

据媒体报道，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果
 。不过 ，详细